崗位職責(zé)
1)負(fù)責(zé)芯片頂層布局布線
2)與其他團(tuán)隊(duì)合作,制定sys&block 模塊切割方案
3)負(fù)責(zé)頂層時(shí)鐘規(guī)劃及feedthrough ,pin assign 工作
4)負(fù)責(zé)top rdl,bump plan工作
5)負(fù)責(zé)top clock plan工作
任職要求
1)本科及以上學(xué)歷;
2) 5 年以上數(shù)字后端工作經(jīng)驗(yàn),具有超大規(guī)模芯片頂層floorplan經(jīng)驗(yàn),具有narrow charnel 頂層工作經(jīng)驗(yàn),精通bottom up及top down flow.
3)具有Full chip syn及floorplan flow 開發(fā)經(jīng)驗(yàn)和能力.
4)具有先進(jìn)工藝及項(xiàng)目工作經(jīng)驗(yàn).