要求:
1. IGBT模塊封裝中試實(shí)驗(yàn)室技術(shù)員,作為技術(shù)骨干培養(yǎng),原則上為大專及以上學(xué)歷,理工科類專業(yè);
2. 有大型電子廠、無塵車間、電工證等優(yōu)先;有工藝、設(shè)備相關(guān)技術(shù)工作優(yōu)先;
3. 工作認(rèn)真負(fù)責(zé),服從領(lǐng)導(dǎo)安排, 積極樂觀,無不良嗜好;
4. 適應(yīng)夜班
主要職責(zé):
1. 工序設(shè)備操作:確保按設(shè)備規(guī)范、生產(chǎn)試驗(yàn)規(guī)范等進(jìn)行各項(xiàng)操作;
2. 保質(zhì)保量完成試驗(yàn)計(jì)劃;
3. 負(fù)責(zé)試驗(yàn)設(shè)備日常點(diǎn)檢、實(shí)驗(yàn)室5S維護(hù);
4. 領(lǐng)導(dǎo)交辦的其它任務(wù)等