更新于 1月14日

LED封裝開(kāi)發(fā)工程師

1.5萬(wàn)-2.5萬(wàn)
  • 惠州惠陽(yáng)區(qū)
  • 5-10年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

雇員點(diǎn)評(píng)標(biāo)簽

  • 同事很nice
  • 工作環(huán)境好
  • 人際關(guān)系好
  • 氛圍活躍
  • 團(tuán)隊(duì)執(zhí)行強(qiáng)
  • 實(shí)力大公司
  • 交通便利
  • 準(zhǔn)時(shí)發(fā)工資

職位描述

封裝設(shè)計(jì)光學(xué)器件封裝LED封裝
崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)LED光源技術(shù)應(yīng)用調(diào)研、立項(xiàng)及進(jìn)度管理
2、新產(chǎn)品芯片設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)及驗(yàn)證導(dǎo)入量產(chǎn)
3、產(chǎn)品成本管理及競(jìng)品分析
4、負(fù)責(zé)LED及芯片資源整合與評(píng)估
5、完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)交代的其他工作事項(xiàng)
任職要求
1、本科及以上學(xué)歷,光電子材料、半導(dǎo)體封裝、光電相關(guān)專業(yè)優(yōu)先;
2、具備5年及以工作經(jīng)驗(yàn),且從事LED芯片開(kāi)發(fā)工作3年以上;
3、精通LED芯片及封裝的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)性能及工藝流程;
4、精通芯片開(kāi)發(fā)及驗(yàn)證過(guò)程的設(shè)備、物料、工藝條件;
5、能夠熟練查閱國(guó)內(nèi)外專業(yè)文獻(xiàn);
6、具備良好的溝通能力,能承受一定的工作壓力。

工作地點(diǎn)

惠州比亞迪大亞灣廠一期(主門)

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