400-885-9898
更新于 1月8日
智聯(lián)APPAPP
舉報

高級封裝開發(fā)工程師

2.5萬-4萬
  • 惠州惠陽區(qū)
  • 5-10年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

雇員點評標簽

  • 同事很nice
  • 工作環(huán)境好
  • 人際關(guān)系好
  • 氛圍活躍
  • 團隊執(zhí)行強
  • 實力大公司
  • 交通便利
  • 準時發(fā)工資

職位描述

LED封裝
崗位職責：
1、統(tǒng)籌芯片及封裝技術(shù)及應(yīng)用調(diào)研、立項及進度管理；
2、負責芯片及封裝設(shè)計開發(fā)及驗證導入量產(chǎn)；
3、負責芯片及封裝資源整合及評估；
4、產(chǎn)品成本預算管理及競品分析；
5、完成上級領(lǐng)導交辦的其他工作任務(wù)。
任職要求：
1、碩士及以上學歷，光電子材料、半導體封裝、光電相關(guān)專業(yè)優(yōu)先；
2、具備5年及以工作經(jīng)驗且從事芯片開發(fā)工作3年以上優(yōu)先；
3、精通外延芯片及封裝的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)性能及工藝流程；
4、精通外延芯片及封裝過程的設(shè)備、物料、工藝條件，且能夠熟練查閱因內(nèi)外專業(yè)文獻；
5、具備良好的溝通能力，能承受一定的工作壓力。

工作地點

比亞迪工業(yè)園二期(主門)E7棟

職位發(fā)布者

楊先生/HRBP

立即溝通
公司Logo比亞迪股份有限公司公司標簽
比亞迪是一家致力于“用技術(shù)創(chuàng)新，滿足人們對美好生活的向往”的高新技術(shù)企業(yè)。比亞迪成立于1995年2月，經(jīng)過20多年的高速發(fā)展，已在全球設(shè)立30多個工業(yè)園，實現(xiàn)全球六大洲的戰(zhàn)略布局。比亞迪業(yè)務(wù)布局涵蓋電子、汽車、新能源和軌道交通等領(lǐng)域，并在這些領(lǐng)域發(fā)揮著舉足輕重的作用，從能源的獲取、存儲，再到應(yīng)用，全方位構(gòu)建零排放的新能源整體解決方案。比亞迪是香港和深圳上市公司，營業(yè)額和總市值均超過千億元。
公司主頁