具備10年以上RFID電子標簽生產(chǎn)、半導(dǎo)體芯片封裝、LCD等電子行業(yè)相關(guān)的設(shè)備維修、保養(yǎng)、升級改造工作經(jīng)驗，在機械設(shè)計、傳感器原理與應(yīng)用、PLC控制系統(tǒng)設(shè)計、軟件設(shè)計與開發(fā)、自動化設(shè)備設(shè)計與開發(fā)等方面具有一項或多項實際工作經(jīng)驗。
具備5年以上設(shè)備部門整體管理經(jīng)驗，包含設(shè)備備品管理、設(shè)備費用管理與COST DOWN、設(shè)備人員管理、設(shè)備人員培訓(xùn)、設(shè)備標準化制定、設(shè)備零配件評估、設(shè)備外協(xié)廠商評審等設(shè)備部門的管理工作。經(jīng)過系統(tǒng)的精益生產(chǎn)培訓(xùn)，品質(zhì)管理培訓(xùn)。
參加或主導(dǎo)過TPM、SMED、精益生產(chǎn)、QCC、持續(xù)改善等改善性活動，具備精益生產(chǎn)、持續(xù)改善、QCC等改善專案的運作經(jīng)驗。對品質(zhì)管理及品質(zhì)策劃有一定認識和了解。精通產(chǎn)品生產(chǎn)工藝流程設(shè)計，精通MES系統(tǒng)、熟練使用MES系統(tǒng)設(shè)計設(shè)備管理項目及流程。具有國外工作經(jīng)驗優(yōu)先。
任職要求：
1. 具備良好的英文溝通能力，能夠熟練使用英文聽、說、讀、寫。
2. 機械、機電一體化、自動控制、工業(yè)自動化、電子信息或電氣工程等工科相關(guān)專業(yè)的本科以上學歷； 211、985及雙一流高校畢業(yè)生優(yōu)先。
3. 10年以上RFID/半導(dǎo)體芯片封裝/LCD Bonding等相關(guān)行業(yè)設(shè)備維修、保養(yǎng)，設(shè)備升級改造，自動化設(shè)備設(shè)計開發(fā)的工作經(jīng)驗。有TPM、SMED、精益生產(chǎn)、持續(xù)改善相關(guān)工作經(jīng)驗。5年以上設(shè)備部門獨立管理的工作經(jīng)驗。
4. 具備良好的機械、自動控制等設(shè)備相關(guān)的專業(yè)知識基礎(chǔ)和豐富的設(shè)備維修、保養(yǎng)、改造經(jīng)驗，具備優(yōu)秀的學習、分析、應(yīng)變能力，計劃條理性強，現(xiàn)場執(zhí)行力佳。
5. 具有豐富的設(shè)備工程師培訓(xùn)的經(jīng)驗，具備技術(shù)傳承的能力及設(shè)備標準化制定的能力。具備良好的溝通交流能力、抗壓能力、有團隊精神，責任心強，能任勝團隊領(lǐng)導(dǎo)。具有良好的客戶服務(wù)意識、創(chuàng)新精神。