崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)完成微波與電源產(chǎn)品數(shù)字部分的軟硬件設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)工作,包括方案設(shè)計(jì)、技術(shù)文件和質(zhì)量體系文件的編寫(xiě);
2. 負(fù)責(zé)與用戶溝通技術(shù)協(xié)議中有關(guān)數(shù)字軟件與通信協(xié)議方面的技術(shù)狀態(tài);
3. 能獨(dú)立完成基于單片機(jī)、DSP、FPGA外圍電路的原理圖與PCB設(shè)計(jì)
4. 熟練常見(jiàn)RS422/CAN/12C/SPI等接口的硬件設(shè)計(jì)與軟件編程
5. 負(fù)責(zé)調(diào)試產(chǎn)品和解決產(chǎn)品在生產(chǎn)和調(diào)試過(guò)程中的技術(shù)問(wèn)題;
6. 負(fù)責(zé)出差與用戶聯(lián)調(diào)和售后;
任職要求:
1. 大專及以上學(xué)歷, 有 3 年及以上軍品類FPGA、DSP、單片機(jī)設(shè)計(jì)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);
2. 精通數(shù)字電路原理知識(shí)和FPGA、DSP、單片機(jī)及ARM等硬件架構(gòu),掌握FPGA工作流程;
3. 熟悉常見(jiàn)RS422、CAN、I2C、SPI等接口的硬件設(shè)計(jì)與軟件編程。
4. 掌握AD、DA等模擬器件和數(shù)字器件混合設(shè)計(jì)方法;
5. 有無(wú)刷電機(jī)、電源、微波產(chǎn)品軟件調(diào)試經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
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