職位描述：

1）半導(dǎo)體封裝工藝優(yōu)化、成本遞減、品質(zhì)改善、生產(chǎn)效率提高

2）新品種開發(fā)、新材料引進(jìn)、新技術(shù)開發(fā)

3）英文技術(shù)會(huì)議、英文報(bào)告

招聘要求：

·學(xué)歷：碩士及以上學(xué)歷

·專業(yè)：機(jī)械、電子、自動(dòng)化、材料以及其他理工類專業(yè)

·要求：（1）有歐美留學(xué)或歐美企業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)，擅長英語交流。

（2）有電子行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先，其他制造行業(yè)經(jīng)驗(yàn)者也可擇優(yōu)錄取。