崗位職責(zé)：

1. 產(chǎn)品芯片封裝工藝選擇、方案設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和優(yōu)化：根據(jù)客戶要求對(duì)方案進(jìn)行設(shè)計(jì)、改進(jìn)和創(chuàng)新，制定開發(fā)計(jì)劃及項(xiàng)目管理方法，并實(shí)施執(zhí)行。

2. 封裝設(shè)計(jì)及工藝優(yōu)化：完成封裝設(shè)計(jì)、工藝設(shè)計(jì)及優(yōu)化，跟蹤封裝各環(huán)節(jié)的過程，制定設(shè)計(jì)、signoff和測(cè)試流程，設(shè)計(jì)編寫產(chǎn)品測(cè)試規(guī)范及可靠性測(cè)試大綱。

新型封裝技術(shù)的研發(fā)：負(fù)責(zé)新型封裝方案的制定及可行性分析，封裝材料、工藝的研究和優(yōu)化工作，新型封裝器件的開發(fā)與驗(yàn)證工作，以及對(duì)所開發(fā)的新型封裝器件進(jìn)行生產(chǎn)應(yīng)用支持等相關(guān)工作。

任職要求：

1.對(duì)高速信號(hào)傳輸、系統(tǒng)供電、封裝工藝有深刻理解，具備扎實(shí)的信號(hào)完整性和電源完整性、應(yīng)力溫度完整性知識(shí)，對(duì)仿測(cè)閉環(huán)有深刻理解；

2.熟悉各種封裝的技術(shù)特點(diǎn)、局限，包括2D封裝、2.5D封裝、3D封裝等，掌握各類封裝的設(shè)計(jì)流程；

3.具備先進(jìn)封裝芯片產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，負(fù)責(zé)或作為主要技術(shù)骨干參與過量產(chǎn)先進(jìn)封裝芯片的封裝方案設(shè)計(jì)，具備深厚的封裝工藝和芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)理解；

4.溝通協(xié)調(diào)技能、辦公軟件應(yīng)用技能、項(xiàng)目管理應(yīng)用技能。