職位描述：
1、 器件封裝：針對(duì)各種 MEMS 傳感器的應(yīng)用需求，掌握封閉式封裝（Closed Package）、開放空腔式封裝（Open Cavity Package）、眼式封裝（Open Eyed Package）其中一種或者多種對(duì)期間進(jìn)行封裝。
2、 測(cè)試：力性測(cè)試，主要是測(cè)試其靜態(tài)硬度及動(dòng)態(tài)硬度，保證 MEMS 器件材料在較高的工作強(qiáng)度下的抗撞擊能力， 以及抵抗由于撞擊所積累的熱量引起的熔焊或松弛現(xiàn)象；基本電性能測(cè)試，主要包括電阻率測(cè)試、接觸電阻測(cè)試，器件在較高的工作強(qiáng)度下的電學(xué)性能，減少由于多次撞擊對(duì)電導(dǎo)率的影響，保證射頻 MEMS 器件傳輸信號(hào)的精確性；結(jié)構(gòu)表征，通過 SEM 判斷器件工作情況及運(yùn)用多種表征手段分析器件失效機(jī)理。
3、 配合實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行項(xiàng)目申請(qǐng)、中期檢查或結(jié)題等工作。
4、 定期 校準(zhǔn)、檢測(cè)、維護(hù)和保養(yǎng)實(shí)驗(yàn)儀器及設(shè)備，保證設(shè)備處于良好運(yùn)行狀態(tài)。