崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品研發(fā)階段問題的根因分析;
2.深入了解電路功能和性能,提供更有效的測(cè)試方法和coverage;
3.負(fù)責(zé)FIB方案確認(rèn)電路問題原因和改版措施;
4.客退品問題分析,需要找到具體的缺陷位置。
任職要求:
1.本科以上, 微電子、自動(dòng)化、通信工程、電子信息、計(jì)算機(jī)及相關(guān)專業(yè);
2.具有半導(dǎo)體或芯片相關(guān)的電路設(shè)計(jì)或測(cè)試或硬件開發(fā)3年以上工作經(jīng)驗(yàn);
3.有DRAM/Flash/eMMC/UFS/PCIE/MIPI/AXI/復(fù)雜通訊協(xié)議等電路設(shè)計(jì)或測(cè)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
4.具備一定的C語(yǔ)言或匯編語(yǔ)言編程能力;
5.有電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ),Verilog基礎(chǔ),電路仿真經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
6.具備良好的團(tuán)隊(duì)合作、邏輯推理、溝通、報(bào)告和工程實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)等能力;
7.具有較好的工作主動(dòng)性、團(tuán)隊(duì)合作、良好的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)精神;
8.具備較強(qiáng)的動(dòng)手能力。