崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)DRAM產(chǎn)品(Component,DIMM/模組)系統(tǒng)測(cè)試的失效分析與良率提升
2. 根據(jù)不同產(chǎn)品以及客戶(hù)測(cè)試條件,設(shè)計(jì)并定位失效樣品的失效場(chǎng)景,并整理歸納相關(guān)測(cè)試數(shù)據(jù)
3. 提供邏輯完善的電性失效分析報(bào)告(包括客退RMA)并推動(dòng)測(cè)試覆蓋率提升,生產(chǎn)以及工程問(wèn)題分析與改善
4. 實(shí)驗(yàn)室5S維護(hù),失效分析實(shí)驗(yàn)室的能力建設(shè)。根據(jù)新產(chǎn)品及時(shí)導(dǎo)入新的失效分析設(shè)備和分析手法
5. 測(cè)試效率提升,支持客戶(hù)特殊定制化需求
任職要求:
1. 本科及以上學(xué)歷,電子,電氣,半導(dǎo)體材料,通信,測(cè)控以及自動(dòng)化相關(guān)專(zhuān)業(yè);微電子、電子信息、電子工程等相關(guān)專(zhuān)業(yè)優(yōu)先
2. 具備半導(dǎo)體產(chǎn)品測(cè)試經(jīng)驗(yàn)(CP,Burn-in,F(xiàn)T,SLT),DRAM或者DIMM/Module/模組產(chǎn)品測(cè)試經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先
3. 熟悉ARM(MTK,Qualcomm)或X86(Intel,AMD)架構(gòu)或具有相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),具備SOC DRAM模塊開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)尤佳
4. 了解內(nèi)存框架模塊和內(nèi)存控制方法,有一定主板BIOS或SOC固件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先
5. 熟悉DIMM或PCB主板設(shè)計(jì)驗(yàn)證,有相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
6. 具有較強(qiáng)的邏輯思維和獨(dú)立解決問(wèn)題能力
7. 具有良好人際溝通能力、主動(dòng)性及團(tuán)隊(duì)合作精神