職位描述
FCBGAFCCSP芯片封裝
1.具備對基板生產流程、FCBGA/FCCSP基板材料熟悉或對封裝結構熟悉
2.評估新基板，并且追蹤導入后的基板實際表現
3.曾有導入材料由樣品至量產的經驗。（不限基板）
4.須具備SPC觀念，有8D、FMEA制作等經驗
5.具備良好溝通能力，能與客戶/供貨商/內部討論
2.評估新基板，并且追蹤導入后的基板實際表現
3.曾有導入材料由樣品至量產的經驗。（不限基板）
4.須具備SPC觀念，有8D、FMEA制作等經驗
5.具備良好溝通能力，能與客戶/供貨商/內部討論
本崗位綜合薪資預估* 9000-15000元/月
（*稅前工資以實際出勤及表現為準）
（*稅前工資以實際出勤及表現為準）
工作地點
泉州晉江市集成電路科學園建興路368號渠梁電子有限公司
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職位發(fā)布者
葉先生/人事專員
三日內活躍立即溝通
渠梁電子有限公司渠梁電子有限公司為福建省集成電路產業(yè)園的封測企業(yè)，位于福建省晉江市。2017年7月19日注冊成立，公司主要從事特殊運算封裝測試業(yè)務及相關售后服務，承襲世界優(yōu)良的工藝與人才，秉持一貫精神，為廣大客戶提供服務。渠梁電子有限公司具備特殊運算類終端產品技術，滿足國內客戶特殊運算產品封測需求，依實際投產情況引入相關產品。通過國家政策產業(yè)化布局，引領科技創(chuàng)新，驅動封測產業(yè)發(fā)展建構新優(yōu)勢，實現自主化量產。本項目目標在于提高我國特殊運算封裝測試自給率，為中國集成電路封裝測試行業(yè)發(fā)展奠定基礎，架設集成電路藍圖。同時，完善華南地區(qū)集成電路產業(yè)鏈布局，爭取拓展市場占有率，為我國“中國芯”制造企業(yè)貢獻力量！
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