崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)光芯片的TO和COC封裝制樣,熟悉共晶&環(huán)氧貼片、球焊楔焊、TO封帽等相關(guān)操作;
2、負(fù)責(zé)光芯片的推拉力測(cè)試工作;
3、協(xié)助工程師完成封裝平臺(tái)的日常點(diǎn)檢,物料耗材的管理
任職要求:
1、光電/通信/自動(dòng)化/電氣/機(jī)械等相關(guān)專業(yè),大專及以上學(xué)歷;
2、動(dòng)手能力強(qiáng),工作積極認(rèn)真,吃苦耐勞,具有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神;
3、能接受加班,能適應(yīng)無(wú)塵室環(huán)境;