崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)半導(dǎo)體激光開槽、劃片生產(chǎn)工藝流程、工藝標(biāo)準(zhǔn)制定和實施,分析解決現(xiàn)場工藝問題,計劃并執(zhí)行改進工藝良率;
2.負(fù)責(zé)編制產(chǎn)品工藝作業(yè)書、制定檢驗標(biāo)準(zhǔn);
3.負(fù)責(zé)新材料、新工藝的應(yīng)用;
4.分析解決客戶投訴的產(chǎn)品質(zhì)量問題,制定、實施糾正和預(yù)防措施;
任職資格:
1.學(xué)歷要求:具備相關(guān)本科及以上學(xué)歷;
2.專業(yè)背景:電氣或機械自動化等相關(guān)專業(yè)背景優(yōu)先;
3.工作經(jīng)驗:具備半導(dǎo)體工藝經(jīng)驗、熟悉DISCO開槽、劃片設(shè)備優(yōu)先;
其他要求:具備良好的溝通能力和團隊合作精神,能夠與其他部門和人員合作解決問題;具備較強的工作責(zé)任心和學(xué)習(xí)能力,能夠不斷學(xué)習(xí)和掌握新的知識和技能;具備良好的英語閱讀和寫作能力,能夠閱讀和理解設(shè)備的英文技術(shù)資料。