崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)bonding設(shè)備規(guī)格和工藝能力評估，參與供應(yīng)商洽談；
2.負(fù)責(zé)bonding物料評估導(dǎo)入；
3.針對當(dāng)站異常品處置驗證及處置方案實施、真因查找及改善， 每月匯總提出檢討
4.負(fù)責(zé)因為bonding制程問題造成的客訴案件的改善
5.負(fù)責(zé)定期Review FMEA、CP、OI、表單等相關(guān)程序文件
6.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)良率制定，并定期Review
7.參與新封裝產(chǎn)品前期的結(jié)構(gòu)設(shè)計與制程設(shè)計，并制定相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)文件
8.負(fù)責(zé)提供標(biāo)準(zhǔn)BOM建立的物料清單、制程工藝、標(biāo)準(zhǔn)工時等資料
9.負(fù)責(zé)MES系統(tǒng)中工藝、流程、機(jī)臺、治工具、載具等相關(guān)資料建立與整合
10.完成上級交付的臨時工作及其他任務(wù)
任職資格：
1.統(tǒng)招大專及以上學(xué)歷，理工類相關(guān)專業(yè),有相關(guān)經(jīng)驗可適當(dāng)放寬;
2.5年以上bonding制程經(jīng)驗，并對晶圓切割、封裝測試有 一定了解；
3.具有良好的溝通、組織、抗壓能力
4.專業(yè)軟件：SPC system、Minitab、MES、ERP等軟件了解
5.英語溝通表達(dá)流暢，熟練操作辦公/CAD等軟件
6.良好的組織協(xié)調(diào)能力和溝通能力