崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)硅基OLED 切割制程設(shè)備規(guī)格和工藝能力評估，參與供應(yīng)商洽談；
2.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品導(dǎo)入，制定新產(chǎn)品切割工藝流程及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)；
3.負(fù)責(zé)切割段相關(guān)材料評估導(dǎo)入，新工藝開發(fā)導(dǎo)入；
4.負(fù)責(zé)切割段良率提升及產(chǎn)線異常處理，監(jiān)控產(chǎn)品良率并持續(xù)優(yōu)化；
5.負(fù)責(zé)切割段相關(guān)人員能力培訓(xùn)和提升；
6.負(fù)責(zé)切割設(shè)備操作、保養(yǎng)流程標(biāo)準(zhǔn)化，編寫SOP及更新FMEA、CP等相關(guān)文件制定；
7.完成上級交付的臨時工作及其他任務(wù)。
任職要求：
1.統(tǒng)招大專及以上學(xué)歷，理工類相關(guān)專業(yè),有相關(guān)經(jīng)驗可適當(dāng)放寬;
2.5年以上的晶圓切割（機(jī)械切割及激光切割）經(jīng)驗，熟悉晶圓切割主流設(shè)備，硅基AMOLED 行業(yè)工作經(jīng)驗優(yōu)先;
3.有支持量產(chǎn)經(jīng)驗，可根據(jù)不同要求制定機(jī)械切割和激光切割參數(shù)。
4.熟悉工藝制程相關(guān)文件的制定和維護(hù)，能熟練運用PDCA、8D、FMEA等工具，有較好的報告能力。
5.英語溝通表達(dá)流暢，熟練操作辦公/CAD等軟件
6.良好的組織協(xié)調(diào)能力和溝通能力