更新于 12月12日

網(wǎng)格算法工程師

1.3萬(wàn)-2.6萬(wàn)
  • 武漢洪山區(qū)
  • 1-3年
  • 碩士
  • 全職
  • 招2人

職位描述

網(wǎng)格算法

崗位職責(zé):

1.負(fù)責(zé)CAE軟件網(wǎng)格功能集成與開(kāi)發(fā)。
2.與產(chǎn)品經(jīng)理配合完成產(chǎn)品功能需求的分析與設(shè)計(jì)。
3.深入研究網(wǎng)格底層算法,包括但不限于二維三角形、四邊形網(wǎng)格,三維三角形、四邊形表面網(wǎng)格,三維四面體、六面體、混合網(wǎng)格、八叉樹(shù)網(wǎng)格等。提高網(wǎng)格生成質(zhì)量和效率。

任職要求:

1.碩士及以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)/機(jī)械/材料/力學(xué)相關(guān)專(zhuān)業(yè),1年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)。
2.具備界面編程經(jīng)驗(yàn),熟練使用C++開(kāi)發(fā)語(yǔ)言,良好的編碼習(xí)慣及面向?qū)ο蟮木幊趟枷搿?br>3.熟悉軟件架構(gòu)設(shè)計(jì)的基本方法和工具,熟悉軟件開(kāi)發(fā)流程與設(shè)計(jì)模式,熟悉常用數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)與算法。
4.熟悉幾何清理與特征提取算法、熟悉網(wǎng)格生成算法與相關(guān)軟件。
5.使用過(guò)TetGen/Gmsh等開(kāi)源項(xiàng)目或做過(guò)網(wǎng)格生成相關(guān)項(xiàng)目者優(yōu)先。
6.良好的學(xué)習(xí)、溝通與表達(dá)能力,良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神與責(zé)任感,思維敏捷,踏實(shí)肯干,積極主動(dòng)。


工作地點(diǎn)

武創(chuàng)院本部大樓武創(chuàng)芯研科技(武漢)有限公司

職位發(fā)布者

陳女士/人事主管

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公司Logo武創(chuàng)芯研科技(武漢)有限公司
武創(chuàng)芯研科技(武漢)有限公司由武漢產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展研究院聯(lián)合武漢大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究院劉勝教授團(tuán)隊(duì),以及湖南珞佳智能科技有限公司共同組建,整合武漢大學(xué)、華中科技大學(xué)等國(guó)內(nèi)一流科研力量及平臺(tái)資源。武創(chuàng)院芯研所聚焦國(guó)家半導(dǎo)體芯片制造-封裝面臨的“卡脖子”問(wèn)題,針對(duì)半導(dǎo)體芯片集成工藝及可靠性關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)、產(chǎn)學(xué)研轉(zhuǎn)化孵化等問(wèn)題,內(nèi)轄先進(jìn)芯片材料及工藝集成綜合測(cè)試平臺(tái)、芯片制造-封測(cè)材料數(shù)據(jù)庫(kù)平臺(tái)、多場(chǎng)多尺度耦合的芯片制造協(xié)同仿真平臺(tái)、基于工藝及可靠性的芯片制造-封裝CAPR工業(yè)軟件平臺(tái)等四大平臺(tái),為芯片設(shè)計(jì)制造全流程中做好四個(gè)協(xié)同保駕護(hù)航:1)多物理場(chǎng)協(xié)同,2)多尺度協(xié)同、3)設(shè)計(jì)與制程工藝協(xié)同,4)上下游產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同。
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