1.負(fù)責(zé)基站、終端、核心網(wǎng)或集群系統(tǒng)等產(chǎn)品的硬件架構(gòu)設(shè)計(jì),指導(dǎo)各子系統(tǒng)和功能模塊的概要設(shè)計(jì);
2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件選型和配置,評(píng)估硬件性能和兼容性;
3.負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件原理圖設(shè)計(jì)、PCB layout、BOM整理等硬件開發(fā)工作;
4.負(fù)責(zé)組織技術(shù)攻關(guān)、方案評(píng)審,解決研發(fā)、測(cè)試和實(shí)驗(yàn)中的疑難問(wèn)題;
5.負(fù)責(zé)解決方案的技術(shù)評(píng)估、配置,確保系統(tǒng)的兼容性、可擴(kuò)展性和可靠性;
6.負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件相關(guān)設(shè)計(jì)文件、方案編制。
1.碩士及以上學(xué)歷,一年以上硬件研發(fā)經(jīng)驗(yàn),具備對(duì)各子系統(tǒng)的全面理解和實(shí)際開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
2.掌握電路設(shè)計(jì)相關(guān)理論知識(shí);熟練使用至少一種EDA工具,如Cadence,PADS,AD等;了解移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)、技術(shù)規(guī)范及標(biāo)準(zhǔn)者優(yōu)先;
3.工作積極主動(dòng),責(zé)任心強(qiáng),具備良好的團(tuán)隊(duì)合作能力和溝通能力,能夠有效協(xié)調(diào)多方合作。