更新于 10月8日

UF工程師

1.5萬-3萬
  • 北京通州區(qū)
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

封裝工藝芯片封裝FCBGA
工作內(nèi)容:
1.負責(zé)plasma烘箱以及SAT相關(guān)工藝調(diào)試
2.熟悉jetting相關(guān)工藝基礎(chǔ)
3.負責(zé)工藝設(shè)備文件的撰寫修改以及培訓(xùn)工作
4.負責(zé)UF站點膠相關(guān)設(shè)備驗收
5.負責(zé)UF站點膠良率提升、異常改善以及DOE驗證作業(yè)
6.熟練撰寫8DReport
任職要求:
1.封裝行業(yè)3年UF工作經(jīng)驗以上,本科以上學(xué)歷
2.熟悉新品導(dǎo)入流程以及UF相關(guān)DOE、異常改善經(jīng)驗
3.可獨立完成8Dreport、SOP等文件的撰寫修改工作
4.熟悉相關(guān)設(shè)備驗收、參數(shù)驗證以及良率提升相關(guān)經(jīng)驗
5.封裝前列企業(yè)連續(xù)3年以上工藝和產(chǎn)品經(jīng)驗優(yōu)先

工作地點

北京華封集芯先進封測基地項目經(jīng)理部

職位發(fā)布者

范軼婷/人事經(jīng)理

三日內(nèi)活躍
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